争夺导热硅胶片市场，金菱通达再次胜过贝格斯，莱尔德等一线品牌

争夺导热硅胶片市场,金菱通达再次胜过贝格斯,莱尔德等一线品牌点击：1472 日期：2020-05-18 选择字号：小 中 大 提及新型导热硅胶片技术，要把贝格斯、莱尔德、富士高分子等进口大牌比下去，难度是明摆着的。
金菱通达在经过漫长的5年奋斗后，曙光初现，已多次在高端市场上与这些国际一线品牌正面交锋，而这次导热硅胶片XK-P110又胜出一局。
国内很多依葫芦画瓢的工厂，仅凭一些经验做产品，基本上无法支持客户的各项测试，测一次NG一次，直接导致国内许多高端客户失去信心，转而选择进口品牌，实在不敢轻易使用国产导热硅胶片。
我们现在正合作的客户，过去也是通过很多方面的测试之后，才建立起长期采购的信任关系。
还记得客户最初访问工厂的时候，金菱通达的研发老大萧老师为他们做过专业讲解，并直接打动了客户的工程师。
客户也说自己的产品是属于新设计，听说某进口导热硅胶片品牌有20w/m•k的材料，问金菱通达能做到吗？萧老师咨询客户的设计是否需要绝缘性，是考虑是固态还是液态材料？如果不需要绝缘，那固态的人工石墨片，液态金属自身有充分的导热特性，可达到上千瓦。
如果需要有相对的绝缘性，从导热硅胶出发，金菱通达现阶段的技术可满足17~18w/m•k的量产，不过也仅限于液体导热硅脂，其他同行是做不到的。
经过多次的试验与实测，导热硅胶片系列当中的XK-P110满足了客户的要求，继而签下了常年采购合同。
不得不提一下，在化工领域有着40年多年研发经历的萧老师，带领金菱通达研发团队，与有着20多年同样经历的谭工厂长配合默契，让导热硅胶片XK-P110在导热性和绝缘性上屡屡创新成功，多次胜过了国际一线品牌。
金菱通过在研发上有着突出的优势： （1）我们把自己的研发成果写成专利，到现在已经有将近20项； （2）原材料管控，我们不仅做好批次检测，而且通过技术设备的改性处理，让原材料的分子之间结合力更好。
成品性能更稳定。
（3）开发高能量密度电池包专用的导热结构胶。
国内首先拥有此技术 （4）结合客户的间隙设计与产品使用年限，制定相应的老化测试方案，精准验证产品的信赖性在争夺高端导热硅胶片的市场上，金菱通达也许在不久的将来，可以全面的、正面的与贝格斯、莱尔德、富士高分子等一线国际品牌一较高下了。