柔性cigs(柔性膜上市公司)

上榜理由取代传统刚性玻璃基板，是当前综合性能最佳的柔性基板材料对折叠手机而言，传统玻璃材料坚硬易碎，柔性基板材料取代传统刚性玻璃基板是实现产品柔性的关键要素之一，而聚酰亚胺薄膜正是当前综合性能最佳的柔性基板材料。
材料简介聚酰亚胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。
PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。
PI膜为黄色透明状，相对密度在1.39~1.45之间，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域，并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。
不同基板材料性能对比行业发展目标《中国制造2025》中提出，到2020年，柔性显示要达到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED显示屏，可弯曲直径<1cm；2025年，100英寸级、可卷绕式8K4K柔性显示，中小尺寸可折叠显示屏。
市场规模预测据MarketsandMarkets的统计及预测数据显示，2020年全球聚酰亚胺薄膜和胶带市场规模约为14亿美元，预计到2025年将达到21亿美元，2020年到2025年的复合年增长率为7.9％。
主要研究单位/公司国内：新纶科技、丹邦科技、时代新材，生益科技、中天科技、山东海诺…国外：LG Chem、SKC Kolon PI、SKC、Kolon Industry、Sumitomo-Chem、UBE、Kaneka、Saint-Gobain、Toray…以上排名不分先后，名称均为简称应用案例柔性电路板：以PI薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。
柔性电路板图片